引线键合（Wire bonding）工艺简介

随着电子设备变得越来越复杂，对性能的要求越来越高，新的引线键合技术和材料正在开发中。一些趋势包括：

1. 先进的键合材料：

探索铜或银等替代材料，以提高导电性和成本效益。

2. 细间距键合：

开发将导线键合到间距较小的焊盘的技术，以适应更高密度的 IC。

3. 激光粘合：

研究基于激光的粘合方法以提高精度和可靠性。

4. 混合键合：

将引线键合与其他互连技术（如倒装芯片键合）相结合，以满足特定要求。